Изготавливают шаблон и маску на базовые конструктивные элементы. Обычно платы в изделии или одинаковые, или имеются 3...5 их разновидностей. По шаблону обрабатывают отверстия: диаметром 0,8 мм для МИС, диаметром 1 мм для резисторов, конденсаторов, диодов и других навесных элементов. Для обработки отверстий применяют одно- или многошпиндельные сверлильные автоматы или универсальные станки.
Металлизированную поверхность очищают и обезжиривают ацетоном, уайт-спиритом или другими растворителями. Маску изготавливают по чертежу платы в масштабе 1:1. В местах, где проходят токопроводы, в маске сделаны вырезы. На один конструктивный элемент может быть несколько масок. На места маски, которые должны быть покрыты металлом (крепление элементов навесного монтажа и межэлементные соединения, маркировка и др.), кистью или тампонами наносят быстросохнущую легко удаляемую краску (нитроэмаль и др.).
Краску можно наносить с помощью стеклянной трубочки или рейсфедера по чертежу печатной платы. Затем плату протравливают в растворе хлорного железа (одна часть FeCL2•6H2O и две части воды). Раствор подогревают до 70 °С. Время травления 20...60 мин. После травления плату промывают, удаляют краску. Под краской сохраняется металл, с остальной поверхности он переходит в раствор. Металлизированная часть обслуживается припоем ПОС-61 с применением флюса — спиртока-нифолевого раствора.
Затем монтируют навесные элементы схемы. Перед этим ножки резисторов и других элементов формуются, как показано на рис. 45,а — ножки вставляются в отверстия, на рис. 45,6 — элемент с планарными выводами, припаевымыми к поверхности.
После пайки излишки на выводах удаляют и ножки загибают. Перепайка элементов допускается не более 2...3 раз. Пайку элементов производят припоем ПОС-61 с применением спирто-канифолевого флюса. Температура паяльника 250 °С. При пайке полупроводниковых элементов и МИС следует соблюдать следующие правила. Пайка элементов с переходом ТТЛ осуществляется без дополнительных условий, при пайке транзисторов база первой припаивается и последней отпаивается. При пайке, МОЛ, паяльник и оператор заземляются. На руку оператора надевается эластичный металлический браслет 1 (рис. 45,в), который через резистор 3 сопротивлением около 1 МОм проводом 2 соединяется с шиной заземления 6. С ней же соединяется жало паяльника 4. Провод с жаропрочной изоляцией к жалу присоединяется винтом 5. Ножки полевых элементов должны быть закорочены (охвачены проволочкой). Перед пайкой с места присоединения должен быть снят заряд, как по технологическим, так и по конструктивным причинам.
Присоединение МИС начинают с шин питания. После пайки с платы удаляют флюс и грязь. Производят контроль на правильность монтажа, включающий проверку номиналов элементов, затем по методике проверяют работоспособность плат. Подключают питание и контролируют его. На входе подают штатные сигналы и контролируют сигналы на выходе. Падение напряжения питания свидетельствует об ошибках в схеме. Соответствие выходных сигналов входным достигается регулировкой схемы. Отсутствие положительного результата свидетельствует об ошибках.
После контроля и регулировки наносят маркировку и плату покрывают лаком УР-231. На плате ставят знак ОТК.
В крупносерийном и массовом производстве применяют более интенсивные технологии изготовления плат. На металлизированную поверхность наносят слой фоточувствительного материала. На плату накладывают маску, выполненную на прозрачном материале. Места платы, на которых должен быть металл на маске, затемнены. Затем фотослой экспонируется, и платы обрабатывают в специальных растворах, в которых экспонированный слой удаляется с платы.
Для подготовки навесных элементов, набивки плат и пайки используют специальные автоматы и робототехнологические комплексы.